這兩款模塊采用經FCC認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的連接范圍是傳統Wi-Fi解決方案的十倍。

　　摩爾斯微電子的聯合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物聯網生態(tài)系統中持續(xù)發(fā)展，我們與海華科技的合作正是基于這一發(fā)展勢頭，因為雙方都在全球范圍內擴大并加速部署Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作，摩爾斯微電子和海華科技將設計并提供一流的Wi-Fi HaLow解決方案，豐富廣泛的物聯網和消費電子應用領域的現有通信模塊。”

　　海華科技的總裁兼首席執(zhí)行官鄭光志（Gary Cheng）表示：“作為一家領先的無線模塊制造商，海華科技提供的設計和制造服務，最終縮短了客戶的開發(fā)過程和上市時間，使最終產品更加緊湊、更具附加值且功耗極低。我們與摩爾斯微電子的合作，表明全球對Wi-Fi HaLow解決方案的持續(xù)需求，并為無數物聯網設備提供了快速擴展Wi-Fi HaLow的機會。”

　　13mm x 13mm模塊和14mm x 18.5mm模塊均可通過海華科技直接購買。此外，摩爾斯微電子目前正在為客戶開發(fā)整合這些模塊的評估平臺。